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セミコンジャパン2008は終了しました。多数のご来場ありがとうございました。

セミコン・ジャパン2008出展のお知らせ

セミコン・ジャパン2008に出展します。
ぜひヨコオのブースへお立ち寄りください。

SEMICON®Japan2008
■開催期間:
2008年12月3日(水)~5日(金)
■開催時間:
10:00~17:00(3日間共通)
■開催場所:
幕張メッセ

ヨコオ出展概要

■弊社ブース:
[展示ホール10] 10A-314
■出展内容:
ヨコオはハイエンドロジック、RFデバイスを中心に、前工程検査用プローブカード/後工程検査用ソケットを展開しております。
本年は特に前工程検査対応を大幅に拡充し、スプリングピン方式、MEMS方式による各種プローブカードを展示いたします。

■主な展示予定製品

0.3mmピッチ対応ハイギガソケット
BGA用ケルビンソケット
拡張基板付きソケット
POP用ソケット
プローブカード(YVPシリーズ)
プローブカード(YVHシリーズ)
プローブカード(YP4シリーズ)

**   ご来場をお待ちしております  **