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LTCC応用デバイス

1.LTCC基板設計ガイドライン

2.LTCC:各種セラミック基板

メモリー用12インチインターポーザ基板(電源/GND内臓)

  • 内部配線可能

RF対応LTCC基板

  • 高周波用誘電体材料(比誘電率:50)
    自社開発材料:YDM-500 (US PAT No.7781359)

ウエハレベルCSP基板

  • 高周波用誘電体材料(比誘電率:20)
    自社開発材料:YDM-200

LED用基板

  • 高反射率材料
  • 高放熱性
  • 高平坦度による優れた実装性

バックライト用LEDマルチLTCCパッケージ

  • LTCC一体構造
  • パッケージタイプに比べて均一な発光

ロジック用インターポーザ基板(多ピン/多Dut)

 

高周波IC搭載LTCC基板

 

車載LED用基板

 

LED用超薄型LTCC CSP基板

  • 厚み:0.075~0.150mm

RFモジュール用基板

  • 製品サイズ:3.3×5.1×0.5mm
  • 印刷抵抗:1Ω~10MΩ

半導体検査用インターポーザ基板

LTCCインターポーザ基板

DUT部拡大

積層Via X-線写真(~50層、Via径55μm)

微細パッド拡大
最小パッドピッチ:120μm

 
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