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回路検査用

前工程から後工程まで、全ての検査分野に対応。
半導体テストシステムサプライヤーへの進化

マルチメディア時代における技術動向は、情報伝達の高速化・デジタル化・ダウンサイジング化・携帯化であり、構成する電子部品の高性能化・高密度化・高集積化が急速に進んでいます。

ヨコオはファインコネクタスペシャリストとして、高性能・高密度・高集積化の電子部品の回路検査コネクタニーズは微細コネクティングと信号品質の優れた高速対応コネクティングと認識し、長年培った微細精密加工技術とマイクロウェーブ技術に加えMEMS技術を駆使し、ファイン回路検査用コネクタを前工程検査と後工程検査の全ての領域に対して、グローバルに開発・提供しています。さらに、半導体プロセス解析装置を製品ラインアップに加え、ナノレベルの故障解析分野にも取り組んでいます。