セラミックとRF技術で拓く新しいソリューション。
世界へ展開するヨコオのセラミック基板。
LTCC低温同時焼成セラミック（Low Temperature Co-fired Ceramic）、HTC高温焼成セラミック（High Temperature Fired Ceramic）技術を核に、携帯電話を中心としたコンシューマ分野に高密度配線を実現した小型・低背化のセラミック基板を提供します。
セラミック基板
ウエハレベルCSP・カメラモジュール分野の基板は高密度・高精細なパターン形成やフラットネスが求められてきています。ヨコオは先端のLTCCプロセス技術と3次元RF設計技術により、お客様ニーズにマッチした製品を提供していきます。
三次元RF設計
回路および電磁界シミュレータ(Ansoft Designer & HFSS)を用いて、回路設計から三次元RF設計まで、アンテナ、フィルター、RFモジュール基板などの設計に対応します。
半導体検査用インターポーザ基板
LSI半導体ウェハでは最大数千に及ぶボンディングパッドが密集して配置されており、特性検査するには半導体の狭ピッチパッドを空間的に拡張してテスターにつなげるプローバーが必須です。
ヨコオは先端のLTCCプロセス技術を駆使してこの心臓部分であるインターポーザ基板を実現しました。ヨコオの微細精密加工垂直プローブと併せて、半導体ウェハ検査分野で先進の要求に対応します。
ヨコオ先端デバイスセンター
LTCC製品の量産工場、および先端LTCC技術の開発・試作拠点として、ヨコオ先端デバイスセンターを群馬県富岡市に新たに開設しました。LTCC材料開発、プロセス技術開発をベースにした先進のLTCC製品と技術環境を提供いたします。
