セラミックスとRF技術で拓く新しいソリューション。
世界へ展開するヨコオのセラミック基板とアンテナ
LTCC 低温同時焼成セラミックス（Low Temperature Co-fired Ceramics）、HTC 高温焼成セラミックス（High Temperature Fired Ceramics）技術を核に、高密度配線を実現した小型・低背・RF対応のLTCC基板と小型・高性能セラミックアンテナを提供します。
LTCC：セラミック基板
ウエハレベルCSP・カメラモジュール分野の基板は高密度・高精細なパターン形成やフラットネスが求められてきています。ヨコオは先端のLTCCプロセス技術と3次元RF設計技術により、お客様ニーズにマッチした製品を提供していきます。
ウエハレベルCSP基板
カメラ用モジュール基板
三次元RF設計
回路および電磁界シミュレータ(Ansoft Designer & HFSS)を用いて、回路設計から三次元RF設計まで、アンテナ、フィルター、RFモジュール基板などの設計に対応します。
半導体検査用インターポーザ基板
LSI半導体ウエハでは最大数千に及ぶボンディングパッドが密集して配置されており、特性検査するには半導体の狭ピッチパッドを空間的に拡張してテスターにつなげるプローバーが必須です。
ヨコオは先端のLTCCプロセス技術を駆使してこの心臓部分であるインターポーザ基板を実現しました。ヨコオの微細精密加工垂直プローブと併せて、半導体ウエハ検査分野で先進の要求に対応します。
HTC：セラミックアンテナ
機器の小型化に伴い、セラミックの持つ高い誘電率を利用した小型アンテナの需要は高まっています。ヨコオは素材開発から素地焼成・エレメント形成まで一貫して開発・供給をしています。
GPS/衛星デジタル放送用パッチアンテナ
ヨコオ先端デバイスセンター
LTCC/HTC製品の量産工場、および先端LTCC/HTC技術の開発・試作拠点として、ヨコオ先端デバイスセンターを群馬県富岡市に開設しました。材料開発、プロセス技術開発をベースにした先進のLTCC/HTC製品と技術環境を提供します。
