常に次代創造をめざす高い理想。
あくなき挑戦で、世界最高水準を誇るLTCC技術

小型化・高密度配線化の要求に対し、ヨコオのLTCC（低温同時焼成セラミックス）は、高精細なVia形成技術、パターン印刷および積層の各技術を駆使したハイパフォーマンス基板製品の開発を推進しています。さらに、長年培ったRF設計技術との融合により、RF回路の内蔵を可能にしています。

進化し続けるパターン微細化、多層化技術

超薄基板反り制御技術

サイズ：∅100mm、厚み：0.2mm、3層構造

設計～製造まで全プロセス一貫サポート