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セラミック技術

常に次代創造をめざす高い理想。
あくなき挑戦で、世界最高水準を誇るLTCC技術

小型化・高密度配線化の要求に対し、ヨコオのLTCC(低温同時焼成セラミックス)は、高精細なVia形成技術、パターン印刷および積層の各技術を駆使したハイパフォーマンス基板製品の開発を推進しています。さらに、長年培ったRF設計技術との融合により、RF回路の内蔵を可能にしています。

進化し続けるパターン微細化、多層化技術

配線パターン(L/S=50/50μm)

狭ピッチパッド(150μm)

積層Via断面(~50層、Via径60μm)

DUT部拡大

超薄基板反り制御技術

サイズ:∅100mm、厚み:0.2mm、3層構造

設計~製造まで全プロセス一貫サポート