サブミクロンへの挑戦。微細精密加工技術
エレクトロニクスの高集積化・高密度化・高周波化のニーズを先取りし、微細精密部品、および加工技術を独自に開発してきました。
この微細精密加工技術は、ヨコオのキーテクノロジーであるマイクロウェーブ技術・アンテナ技術・コネクタ技術等との融合により、個性的・独創的な製品の開発に貢献しています。
微細旋削加工
(加工外径0.015mm)
微細部品の精密表面解析
セラミック材への微細穴明加工
(ドリル直径Φ0.040mm)
微細切削穴加工
(加工内径φ0.03mm×深さ0.5mm)
微細加工製品
(1ミリの方眼紙)
