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微細精密加工技術

サブミクロンへの挑戦。微細精密加工技術

エレクトロニクスの高集積化・高密度化・高周波化のニーズを先取りし、微細精密部品、および加工技術を独自に開発してきました。

この微細精密加工技術は、新たにMEMS技術も加え、ヨコオのキーテクノロジーであるマイクロウェーブ技術・アンテナ技術・コネクタ技術等との融合により、個性的・独創的な製品の開発に貢献しています。

微細旋削加工
(加工外径0.015mm)

ワイヤ研削加工

超深度マイクロスコープ

セラミック材への微細穴明加工
(ドリル直径Φ0.040mm)

微細切削穴加工
(加工内径φ0.03mm×深さ0.5mm)

微細加工製品
(1ミリの方眼紙)

MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) 技術

独自のフォトリソグラフィとメッキ技術を活用した先端MEMS技術。
回路検査用コネクタから半導体用パッケージまで、さまざまな製品を開発しています。

コンタクト露光装置

化学分析室

半導体検査用コンタクトバンプ

高周波プローブコンタクタ

高周波用半導体中空パッケージ