セラミック技術
2019年10月1日付で、LTCC事業部は合弁会社「LTCCマテリアルズ株式会社」に移行しました。
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常に次代創造をめざす高い理想。
あくなき挑戦で、世界最高水準を誇るLTCC技術
小型化・高密度配線化の要求に対し、ヨコオのLTCC(低温同時焼成セラミックス)は、高精細なVia形成技術、パターン印刷および積層の各技術を駆使したハイパフォーマンス基板製品の開発を推進しています。さらに、長年培ったRF設計技術との融合により、RF回路の内蔵を可能にしています。
進化し続けるパターン微細化、多層化技術
- 配線パターン
(L/S=50/50μm) - 狭ピッチパッド
(150μm) - 積層Via断面
(~50層、Via径50μm) - DUT部拡大
プロープカード構造
超薄基板反り制御技術
サイズ:∅100mm、厚み:0.2mm、3層構造
設計~製造まで全プロセス一貫サポート
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- 設計
- 回路および電磁界シミュレーション
回路、配線(三次元RF回路含む)設計
材料設計
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- 試作
- LTCCマテリアルズ 株式会社
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- 評価
- 特性評価
信頼性試験
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- 量産
- LTCCマテリアルズ 株式会社