株式会社ヨコオ

技術情報TECHNICAL INFORMATION

セラミック技術

常に次代創造をめざす高い理想。
あくなき挑戦で、世界最高水準を誇るLTCC技術

小型化・高密度配線化の要求に対し、ヨコオのLTCC(低温同時焼成セラミックス)は、高精細なVia形成技術、パターン印刷および積層の各技術を駆使したハイパフォーマンス基板製品の開発を推進しています。さらに、長年培ったRF設計技術との融合により、RF回路の内蔵を可能にしています。

進化し続けるパターン微細化、多層化技術

  • 配線パターン配線パターン
    (L/S=50/50μm)
  • 狭ピッチパッド狭ピッチパッド
    (150μm)
  • 積層Via断面積層Via断面
    (~50層、Via径50μm)
  • DUT部拡大DUT部拡大
プロープカード構造

プロープカード構造

超薄基板反り制御技術

超薄基板反り制御技術
サイズ:∅100mm、厚み:0.2mm、3層構造

設計~製造まで全プロセス一貫サポート

  1. 設計
    回路および電磁界シミュレーション
    回路、配線(三次元RF回路含む)設計
    材料設計
  2. 試作
    先端デバイスセンター
  3. 評価
    特性評価
    信頼性試験
  4. 量産
    先端デバイスセンター