株式会社ヨコオ

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先端デバイス分野:LTCC応用デバイス

LTCCとRF技術で拓く新しいソリューション。
世界へ展開するヨコオのLTCC基板とパッケージ

LTCC 低温同時焼成セラミックス(Low Temperature Co-fired Ceramics)技術を核に、高密度配線を実現した小型・低背・RF対応のLTCC基板を提供します。

高性能LTCC基板

LTCC基板設計ガイドライン

LTCC:セラミック基板

ウエハレベルCSP基板ウエハレベルCSP基板
(自社開発材料)

ウエハレベルCSP分野の基板は高密度・高精細なパターン形成やフラットネスが求められ、半導体検査機分野の基板は大型化が、LEDパッケージ分野では高放熱・高輝度・高耐久化が求められています。ヨコオは先端のLTCCプロセス技術と3次元RF設計技術により、工業用/医療用も含めた小型で異径のお客様ニーズにマッチした製品を提供していきます。

三次元RF設計

回路および電磁界シミュレータ回路および電磁界シミュレータ(Ansoft Designer & HFSS)を用いて、回路設計から三次元RF設計まで、アンテナ、フィルター、RFモジュール基板などの設計に対応します。

半導体検査用インターポーザ基板

LSI半導体ウエハでは最大数千に及ぶボンディングパッドが密集して配置されており、特性検査するには半導体の狭ピッチパッドを空間的に拡張してテスターにつなげるプローバーが必須です。

ヨコオは先端のLTCCプロセス技術を駆使してこの心臓部分であるインターポーザ基板を実現しました。ヨコオの微細精密加工垂直プローブと併せて、半導体ウエハ検査分野で先進の要求に対応します。

メモリー用12インチインターポーザ基板
(電源/GND内臓)
  • メモリー用12インチインターポーザ基板内部配線可能
  • LTCCインターポーザ基板LTCCインターポーザ基板LTCCインターポーザ基板
  • DUT部拡大DUT部拡大
ロジック用インターポーザ基板
(多ピン/多Dut)
  • ロジック用インターポーザ基板
  • 積層Via X-線写真積層Via X-線写真(~50層、Via径55μm)
  • 微細パッド拡大微細パッド拡大最小パッドピッチ:120μm

LTCC応用デバイス

RF対応LTCC基板
RF対応LTCC基板
高周波用誘電体材料
(比誘電率:50)
自社開発材料:YDM-500
(US PAT No.7781359)
RFモジュール用基板
RFモジュール用基板
製品サイズ:3.3×5.1×0.5mm
印刷抵抗:1Ω~10MΩ
高周波IC搭載LTCC基板
高周波IC搭載LTCC基板
高周波デバイス搭載
ウエハレベルCSP基板
ウエハレベルCSP基板
高周波用誘電体材料
(比誘電率:20)
自社開発材料:YDM-200
LED用基板
LED用基板
高反射率材料
高放熱性
高平坦度による優れた実装性
車載LED用基板
車載LED用基板
高輝度LED搭載
LED用超薄型LTCC CSP基板
LED用超薄型LTCC CSP基板
厚み:0.075~0.150mm
バックライト用LEDマルチLTCCパッケージ
バックライト用LEDマルチLTCCパッケージ
LTCC一体構造
パッケージタイプに比べて
均一な発光

その他LTCC製品

高輝度/超小型LTCC製LEDリングライト

小型CCDカメラ用の光源には、省スペース、高輝度、高耐久性が求められており、ヨコオはこれらのニーズに応える『高輝度/超小型LTCC製LEDリングライト』を製品化しました。

当製品は複数個のLEDデバイスを搭載しながらも超小型化を実現し、光ファイバーケーブルを介する事なく小型CCDカメラの直下に配置が可能で、十分な光量を確保することができます。また、耐熱性に優れた当社製LTCC基板の採用と特殊シリコン樹脂封止により、高い耐久性も実現しています。

用途:歯科用ハンドピース、工業系/医療系内視鏡、マイクロスコープ等

高輝度/超小型LTCC製LEDリングライト
0.5mmスケール

ヨコオ先端デバイスセンター

ヨコオ先端デバイスセンターLTCC製品の量産工場、および先端LTCC技術の開発・試作拠点として、ヨコオ先端デバイスセンターを群馬県富岡市に開設しました。材料開発、プロセス技術開発をベースにした先進のLTCC製品と技術環境を提供します。