株式会社ヨコオ

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コネクタ分野:回路検査用

進化し続ける半導体・電子部品のあらゆる周波数帯と
前工程・後工程における全ての検査分野に対応

私たちをとりまく社会環境は、5G(第5世代移動通信方式)、IoT(Internet of Things)をはじめ、自動運転・ADAS、ビッグデータ、AI、仮想通貨などの新しい技術やシステムの登場により、めまぐるしく変化し続けています。こうした新しい潮流は、膨大な情報・データの収集・分析・蓄積等により実現し、今後急速に進展するとみられています。それとともに、そのデータ通信・解析用の機器群に搭載されている半導体や電子部品には、さらなる高速化・高周波化・高集積化が求められ、同時に、検査プロセスにおいても同様の対応が求められています。
ヨコオはファインコネクタのスペシャリストとして、長年培った微細精密加工技術とマイクロウェーブ技術に加えMEMS技術を駆使し、高速・高周波および前工程・後工程検査プロセスの全ての領域における製品をグローバルに開発・提供しています。

前工程から後工程まで、全ての検査分野に対応

回路検査用コネクタ分野事業展開領域

回路検査用コネクタ分野事業展開領域

アプリケーションIC~ベースバンドIC~モバイルフロントエンドデバイス~ミリ波通信デバイスまであらゆる通信周波数帯デバイスの検査ニーズに対応

前工程検査用プローブヘッド/後工程検査用テストソケット

ヨコオの製品は、あらゆる身近なアプリケーションに搭載されている半導体の検査工程で貢献しています。
一例として、スマートフォンに搭載されている半導体の回路ブロック図を紹介します。
スマートフォン回路ブロック図例

スマートフォン回路ブロック図例