微細精密加工技術 技術情報 | 株式会社 ヨコオ

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技術情報TECHNICAL INFORMATION

微細精密加工技術

サブミクロンへの挑戦。
微細精密加工技術

エレクトロニクスの高集積化・高密度化・高周波化のニーズを先取りし、微細精密部品、および加工技術を独自に開発してきました。

この微細精密加工技術は、新たにMEMS技術も加え、ヨコオのキーテクノロジーであるマイクロウェーブ技術・アンテナ技術・コネクタ技術等との融合により、個性的・独創的な製品の開発に貢献しています。

  • 微細旋削加工微細旋削加工(加工外径0.015mm)
  • ワイヤ研削加工ワイヤ研削加工
  • セラミック材への微細穴明加工セラミック材への微細穴明加工(ドリル直径Φ0.040mm)
  • 超深度マイクロスコープ超深度マイクロスコープ
  • 微細切削穴加工微細切削穴加工(加工内径φ0.03mm×深さ0.5mm)
  • 微細加工製品微細加工製品(1ミリの方眼紙)

MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) 技術

独自のフォトリソグラフィとメッキ技術を活用した先端MEMS技術。
回路検査用コネクタから半導体用パッケージまで、さまざまな製品を開発しています。

  • コンタクト露光装置コンタクト露光装置
  • 半導体検査用コンタクトバンプ半導体検査用コンタクトバンプ
  • 化学分析室化学分析室
  • 高周波プローブコンタクタ高周波プローブコンタクタ
  • 高周波用半導体中空パッケージ高周波用半導体中空パッケージ