2022年度新着情報
- リリース年度
- カテゴリー
2022年
- 2022年12月21日 お知らせ
- 国際競争力強化のため、SAP®社のSuccessFactors®を導入
- 2022年12月20日 お知らせ
- 会社休日のお知らせ
- 2022年11月30日 お知らせ
- 「ヨコオ統合レポート2022」を発行しました
- 2022年11月01日 事業/製品
- ドイツ、ミュンヘンで開催される半導体関連の国際展示会「SEMICON EUROPA 2022」に初出展
- 2022年10月25日 事業/製品
- 28GHz帯5Gスマートフォン向けのBtoBコネクター検査治具（RF-FPC™）を開発
- 2022年10月20日 お知らせ
- 環境省の二国間クレジット制度を用い、ベトナム工場に1.24MWの太陽光発電システムを設置
- 2022年10月11日 事業/製品
- 半導体検査時の電圧低下を軽減する低抵抗プローブを開発
- 2022年09月28日 組織/人事
- 人事異動のお知らせ
- 2022年08月23日 事業/製品
- 10Gbpsに対応した小型防水コネクターを開発
- 2022年08月09日 事業/製品
- 「第1回ネプコンジャパン秋」に出展します。
- 2022年08月05日 お知らせ
- 会社休日のお知らせ
- 2022年08月04日 お知らせ
- フィリピン工場で開所式を実施
- 2022年07月26日 事業/製品
- 高耐腐食性ニッケルフリーコネクターを開発
- 2022年07月12日 事業/製品
- 自動車の鍵を無人で制御するシステムを実用化
- 2022年06月27日 お知らせ
- ネーミングライツ契約を締結している、富岡市有スポーツ3施設の愛称を変更
- 2022年04月27日 お知らせ
- 会社休日のお知らせ
- 2022年04月06日 お知らせ
- 当社におけるパスワード付き圧縮ファイル (通称PPAP)の利用廃止に関するお知らせ
- 2022年04月01日 お知らせ
- 新企業理念体系を発表
- 2022年03月28日 組織/人事
- 役員人事および人事異動のお知らせ
- 2022年03月01日 お知らせ
- 富岡工場で新技術棟「MP センター」の地鎮祭を実施
- 2022年02月22日 組織/人事
- 役員人事のお知らせ
- 2022年01月24日 組織/人事
- 機構改革、役員人事および人事異動のお知らせ