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2022年12月21日
お知らせ
国際競争力強化のため、SAP®社のSuccessFactors®を導入
2022年12月20日
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会社休日のお知らせ
2022年11月30日
お知らせ
「ヨコオ統合レポート2022」を発行しました
2022年11月01日
事業/製品
ドイツ、ミュンヘンで開催される半導体関連の国際展示会「SEMICON EUROPA 2022」に初出展
2022年10月25日
事業/製品
28GHz帯5Gスマートフォン向けのBtoBコネクター検査治具(RF-FPC™)を開発
2022年10月20日
お知らせ
環境省の二国間クレジット制度を用い、ベトナム工場に1.24MWの太陽光発電システムを設置
2022年10月11日
事業/製品
半導体検査時の電圧低下を軽減する低抵抗プローブを開発
2022年09月28日
組織/人事
人事異動のお知らせ
2022年08月23日
事業/製品
10Gbpsに対応した小型防水コネクターを開発
2022年08月09日
事業/製品
「第1回ネプコンジャパン秋」に出展します。
2022年08月05日
お知らせ
会社休日のお知らせ
2022年08月04日
お知らせ
フィリピン工場で開所式を実施
2022年07月26日
事業/製品
高耐腐食性ニッケルフリーコネクターを開発
2022年07月12日
事業/製品
自動車の鍵を無人で制御するシステムを実用化
2022年06月27日
お知らせ
ネーミングライツ契約を締結している、富岡市有スポーツ3施設の愛称を変更
2022年04月27日
お知らせ
会社休日のお知らせ
2022年04月06日
お知らせ
当社におけるパスワード付き圧縮ファイル (通称PPAP)の利用廃止に関するお知らせ
2022年04月01日
お知らせ
新企業理念体系を発表
2022年03月28日
組織/人事
役員人事および人事異動のお知らせ
2022年03月01日
お知らせ
富岡工場で新技術棟「MP センター」の地鎮祭を実施
2022年02月22日
組織/人事
役員人事のお知らせ
2022年01月24日
組織/人事
機構改革、役員人事および人事異動のお知らせ