製品・サービスを通じた価値創造
100μmピッチ半導体検査用プローブの開発を通じた、先端半導体検査ニーズへの対応

微細精密加工技術を活かし、狭ピッチ・高周波対応と安定検査、メンテナンス性を両立する半導体検査用プローブを開発しました。

ヨコオは、5G通信やAI技術の活用拡大により進む半導体の小型化・高周波化に対応するため、半導体製造の前工程検査で使用する100μmピッチ半導体検査用プローブを開発しました。シリコンウェハ上に形成された大量のチップを電気検査する工程では、狭ピッチ化と高周波対応を両立しながら、安定した検査を実現することが重要です。こうしたニーズに対し、ヨコオは微細精密加工技術を活かした製品化に取り組みました。

今回開発したプローブは、上下のピン、チューブ、スプリングで構成され、ピンを押すとチューブ内のばねが伸び縮みする仕組みです。直径はφ0.08mmで、従来品に対して約20％の細径化を実現しました。ばねの製造方法を見直すとともに、各部品の加工精度と組立公差の精度を高めることで、接触抵抗値、ばね圧、先端位置精度の安定性を確保しています。主な仕様として、長さ2.0mm、推奨ピッチ100μm、ストローク0.25mm、ばね圧5.0g、許容電流1.1Aを備えています。

ばねを内蔵したプローブは、コンタクト荷重を抑えながらストロークを長く確保できるため、ウェハバンプの高さばらつきに影響されにくく、安定した検査に貢献します。また、短尺化によりノイズ耐性が高く、5GやAIに関連する高周波検査にも有効です。さらに、プローブが1本ずつ独立して配置されるため、交換時に専用治具を必要とせず、使用現場でのメンテナンス性にも優れています。

この開発は、半導体検査の高度化という社会的ニーズに、ヨコオの微細精密加工技術で応える価値創造の事例です。先端半導体の検査品質向上を支えることは、通信やAIを活用した便利で豊かな社会の基盤づくりにもつながります。今後も、小型化・高周波化が進む半導体検査ニーズに対応し、革新的な製品の供給を通じて、社会と事業の双方に価値を生み出していきます。

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先端半導体の検査高度化に応え、デジタル社会を支える半導体の品質向上に貢献します。